联发科天玑新U发布:realme首发 世界要闻

2023-05-01 05:46:01 来源:中关村在线


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在今天联发android科发布新一代移动平台天玑7050,这课芯片6nm工艺制程打造,CPU部分由2颗Cortex A78大核js和6颗Cortex A55小核组成天玑7050搭载APU 3.0,基于APpythonU 3.0的AI运算能力。

天玑7050将由真我11系列首发搭载,新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位,真我1python1zoWqQo系列将会是一款千元档机型,值得期待。

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